高频 CCL 国产替代研发加速包
CCL 厂 / 高频材料商 / 军工配套材料企业 / PCB 厂材料验证部门
场景：RT5880、RO4350B、RO3003、TSM-DS3、Taconic FR-28、TLY-5
从对标材料到国产替代方案，系统自动生成情报卡点、目标参数、虚拟实验方案和第一轮验证数据包。
Light Elephant OS
材料企业的虚拟研发与验证决策层
轻象 OS 将客户目标、情报卡点、目标参数、虚拟研发、A/B/C 方案、DOE 验证、实测回流和下一轮推演串成闭环。
Virtual R&D Engine
数字预验证工作台
Live Loop
客户目标参数
Dk 2.20 ± 0.02 · Df ≤ 0.0009 · 国产化率 ≥ 70%
情报卡点
低损耗树脂、HVLP 铜箔、Z 向 CTE、插损 coupon
虚拟研发引擎
未完全达标 · 综合概率 78% · 推荐 Candidate B
A/B/C 方案
基线对照 / AI 优先推荐 / 激进冲刺
验证数据包
DOE 6 批次 · 测试项目 · 判定标准 · 风险观察
实测回流
预测 vs 实测偏差 · 模型校正 · 下一轮推演
Product Packages
三大研发加速产品包
AI 服务器高速材料研发包
高速 CCL 厂 / PCB 大厂 / AI 服务器供应链材料商
场景：M8 / M9、RCC、112G / 224G、高多层板、液冷服务器板卡
帮助材料企业进入 AI 服务器高速板材验证链，把低 Df、低 CTE、铜箔和玻纤约束转化为 DOE。
先进封装基板前瞻情报与验证包
先进封装材料商 / ABF/BT 载板企业 / 玻璃基板/TGV 方向企业
场景：ABF、BT、玻璃基板、TGV、低 CTE 材料、翘曲控制
做封装基板材料的卡点情报、技术路线、验证设计和国产替代路径。
R&D Flywheel
让每一次实体实验，都训练下一次更准确的虚拟实验
01
客户目标
02
情报卡点
03
目标参数
04
虚拟研发
05
A/B/C 方案
06
验证数据包
07
实体验证反馈
08
下一轮推演
Engineering Data Assets
工程师的第二大脑 + 企业虚拟研发资产库
参数字典
实验数据
工艺窗口
失败案例
测试报告
客户反馈
模型校正记录
项目经验复用